唐安斌说，人工智能和机器人技术的核心硬件载体——芯片、传感器、高精度电路板等，均高度依赖电子材料的性能突破。“比如，AI芯片的算力提升需要更高介电常数、更低损耗的覆铜板材料；服务机器人对轻量化、柔性化的需求推动聚酰亚胺（PI）薄膜等特种材料的应用；人机交互场景中，显示面板对透明导电膜、光学胶膜的分辨率和耐久性要求持续提升。”

当前，中国电子材料国产化率较低，高端领域仍依赖进口。材料创新不仅是技术革命的“底座支撑”，更是产业升级的“隐形引擎”。“这点我深有体会，我们公司自主研发的电子级树脂材料，目前，已成功打入国内外一线覆铜板厂商供应链，相关产品已广泛应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，产销量和营收规模均保持高速增长。”

唐安斌认为，未来，随着AI应用端，DeepSeek与智能手机、智能手表等终端设备的深度融合，将持续带动光电显示产业及其上游原材料的市场需求。“DeepSeek引领的AI技术革新，正在重塑化工新材料市场的竞争格局，材料性能与国产化能力将成为企业抢占市场的核心要素。我们要持续聚焦高端电子材料的研发与应用，以基础研究突破带动产业生态重构，为全球智能技术革命提供更优质的‘中国材料方案’。”

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来源 | 封面新闻