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“未来之星”是由川商总会、川商企业发展战略研究院联合沪、深、北交易所在川基地及上海银行、国金证券、泰和泰律师事务所、新网银行、德勤中国、每日经济新闻等机构共同发起，四川首个以“发现—汇聚—陪伴—成就”为核心理念的科创企业成长生态平台。立足国家科技强国战略，聚焦四川现代化产业体系建设，通过倡导新时代科技创新和奋斗精神，持续挖掘、陪伴、培育一批有高成长性、硬科技属性的川商科技创新型企业。2021年以来，“未来之星”四年来累计吸引超1000家企业参与，培育出2家上市企业、18家上市辅导企业，进入重点培育库的企业实现融资超80亿元，平均估值增长2倍。

2025年，川商总会、川商企业发展战略研究院紧扣省委、省政府关于培育新质生产力、推动高质量发展的战略要求，进一步升级“未来之星”平台功能和活动体系，于3月启动了“未来之星·2025探星川商”计划。

走进晶林科技

3月26日
未来之星·2025探星川商专家团走访

成都市晶林科技有限公司

（以下简称晶林科技）

行业赛道：低空经济

国家高新技术企业

省级专精特新中小企业

晶林科技在国产替代专用ASIC芯片领域深耕十余年，正以"硬核"技术赋能传统行业的智能边界。

在低空经济领域，通过自研红外及惯导专用ASIC芯片/模组，已成为支撑低空飞行器智能化、安全化运行的核心硬件，在低空经济新赛道中扮演关键角色。

晶林科技相关负责人介绍，红外专用ASIC芯片及模组产品主要应用于‌环境感知与目标识别、‌空防安全与对抗等业务场景，惯导专用ASIC芯片及模组产品具备‌‌高精度定位与姿态控制、‌多源融合导航优化等优势功能。‌

随着低空经济从实验阶段迈向规模化应用，这款产品能适应低空经济产业的“‌轻量化与低功耗设计”和“‌标准化与模块化”的技术发展趋势。而红外及惯导专用ASIC芯片及模组产品正成为低空经济从“低密度隔离运行”向“高密度常态化运营”过渡的关键硬件支撑‌。